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美國正在投資 50 億美元用于芯片研發(fā)

時間:2024-04-03   訪問量:68

隨著人工智能 (AI)技術(shù)硬件需求的激增,美國政府正在投資超過 50億美元用于半導(dǎo)體相關(guān)開發(fā),以加強美國的芯片產(chǎn)業(yè)。

美國政府表示,這筆資金將用于半導(dǎo)體的研發(fā)(R&D)以及該行業(yè)的勞動力培養(yǎng)。該法案創(chuàng)建了美國歷史上最大的公共資助研發(fā)計劃,以支持美國的芯片制造并減少對其他國家的依賴。 

白宮表示:“這些投資提升了美國在半導(dǎo)體研發(fā)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位,減少了新技術(shù)商業(yè)化的時間和成本,增強了美國的國家安全,并聯(lián)系和支持工人獲得良好的半導(dǎo)體工作崗位。

白宮于 12 月宣布了根據(jù) CHIPS 和科學(xué)法案提供的第一筆撥款。國防承包商BAE Systems(BAESY)獲得 3500 萬美元資金,用于對新罕布什爾州納舒厄家老化工廠進(jìn)行現(xiàn)代化改造。此舉導(dǎo)致英特爾(INTC)和超微半導(dǎo)體(AMD)等芯片制造商的股價當(dāng)時走高。 

上個月,美國商務(wù)部還表示,將根據(jù)《CHIPS法案》向 Microchip TechnologyMCHP)提供 1.62 億美元聯(lián)邦資金,以提高芯片產(chǎn)量。消息傳出后,英特爾、AMD、英偉達(dá)和博通(AVGO)等半導(dǎo)體股上漲。PHLX半導(dǎo)體指數(shù)在過去一年上漲了 50% 以上。



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